电子特种气体的生产过程包括合成、提纯、灌装、分析检测、混合配比等多个工艺过程。为了满足下游半导体制造对纯度和杂质含量的要求，提纯工艺非常重要。根据上游合成气或原料气成分，进行低温精馏或多级提纯。

洁净度要求高

电子特种气体的制备工艺可分为上游合成制备和提纯两大块，属于化工生产工艺。生产管道尺寸较大，无特殊洁净等级要求。下游提纯后，产品充入气体，混合制备。生产管道小，有洁净等级要求。它需要满足半导体制造工艺的标准规范。

密封要求高

电子特种气体因其具有化学活性，对生产工艺系统的材质和密封性也有很高的要求。就像半导体制造的要求一样，它可以防止杂质的引入或特殊气体腐蚀引起的界面泄漏。、燃烧爆炸、污染环境等危害。

高质量稳定性要求

电子特种气体的质量包括纯度、杂质颗粒含量等多项指标。指标的任何变化都会影响下游半导体制造过程的结果。因此，为保证电子特气产品指标的一致性，制备工艺系统控制指标的稳定性也非常重要。

<电子特气制备工艺系统应用>

由于电子特气的化学活性和质量要求，电子特气制备的生产系统，特别是下游净化系统，必须满足高纯材料、高密封、高洁净度和高质量一致的要求和工程组件的构造要求符合半导体制造行业的标准。

我们通常所说的“高纯”，理论上是物质纯度的定义，如高纯气体、高纯化学品等。应用于高纯物质的工艺系统或工艺系统部件也称为高纯，如高纯度系统和高纯度阀门。电子特种气体制备系统需要高纯应用管件、阀门等流体元件，即采用高纯材料和清洁制造工艺加工、结构易于吹扫和清洗的管件和阀门。具有较高的密封性能。这些流体元件根据满足应用的工艺流路设计，采用半导体行业的工程建设要求，

高纯管道连接